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【惠普战66AMD版评测】4核心8线程锐龙加持 全新惠普战66二代AMD版评测

  惠普最近更新了旗下的战66商用,全新战66二代不仅采用了全新的模具,在配置上也更新到了Intel最新的增强版WhiskeyLake架构处理器(i7-8565U/i5-8265U),与此同时,全新战66二代还增加了一款采用AMD锐龙处理器的版本,这也是我们今天要说的主角。   顾名思义,全新惠普战66二代AMD版(以下简称战66二代AMD版)主要搭载了AMD的锐龙处理器和Vega显卡,在外观上和Intel版无异。 先说外观  战66二代AMD版在外观上主要有以下几个特点。   A/C面采用铝合金材质外观更加硬朗全新惠普战66二代AMD版  全新惠普战66二代AMD版在机身边缘、边角的处理上更加硬朗。 比如A面,全新惠普战66二代去掉了上一代产品A面边缘的圆滑过渡,边角更加锐利,C面最上面两个边角也是如此。

全新惠普战66二代AMD版  惠普战66二代AMD版的裸机重量在左右,加电源适配器的重量在2kg左右,厚度在18mm左右,整机轻薄度尚可。 笔记本在A/C面上采用了高强度航空5系铝合金材质,质感很好,触感也非常凉爽,铝合金还有一点天然优势,那就是可以帮助笔记本进行散热。   此外,惠普战66二代AMD版通过了13项军标测试,包括高湿度、高/低温、扬尘、撞击、机械冲击、高海拔、极端温度等等,堪称业内最为严苛的军规测试。 可以想见,经过这样一番锤炼的笔记本,品质必然相当可靠。   屏幕窄边框支持180°开合屏幕支持180°开合  全新惠普战66二代AMD版缩减了屏幕左右边框的距离,束缚感有所减小,视野变得更加开阔,并且屏幕还增加了对180°开合的支持,方便用户小范围分享屏幕,不用来回移动电脑。 全新惠普战66二代AMD版屏幕  战66二代AMD版用的是一块来自LG的14英寸IPS屏幕,表面为雾面,分辨率为1920×1080,并且支持防眩光,在光线较强的环境下能够减少镜面屏常见的反光和炫光现象,观感更柔和,视觉体验更好。

  升级按压式指纹识别C面一体化程度更高  全新惠普战66二代在C面上采用高强度航空5系铝合金材质,并施加3D立体成型工艺,在C面看不到一丝缝隙(包括键盘边缘),一体化程度更高,抗压能力也更强。

全新惠普战66二代AMD版C面按压式指纹识别传感器  触控方面,按键的键程较长,回弹迅速、反馈有力,长时间码字也不会手疼。 指纹识别升级为按压式传感器后接触面积更大,开机进系统的时候手指往上一贴就好了,非常方便,当然前提是需要在WindowsHello中录入指纹。   因为是评测机的缘故,指纹模块边缘并没有加入钻石切割亮边,正式版中是有那圈亮边的,和触控板边缘一样,非常漂亮。   配备全功能Type-C接口去掉VGA,Type-C升级为全功能  接口上,战66二代AMD版可以说非常丰富了,USB、网口、HDMI、SD读卡器一应俱全,并且还有全功能的Type-C接口,这个接口不仅可以外接移动存储设备传数据,还可以外接显示器扩展60Hz的4K屏幕,另外还支持给笔记本充电,一口三用,非常实用。   除了以上五点外,全新惠普战66二代还有一些细节上的变化,比如在触控板边缘增加了一圈钻石切割亮条、D壳整体移除等等。

再聊性能  先说结论。

  很多朋友都对AMD抱有成见,不过这都是过去时了。 自从基于Zen架构的锐龙处理器发布之后,AMD就彻底丢掉了性能羸弱的帽子,而在显卡方面则有Vega架构坐镇,核显自然保持了一贯的高水准。 Zen+Vega造就了AMD锐龙移动处理器  战66二代AMD版搭载了AMD锐龙PRO2700U处理器、8GB内存、256GBSSD+1TBHDD,显卡为处理器集成的RadeonVega10。 下面我们一一分析。   AMD锐龙PRO2700U处理器是一颗4核心8线程的处理器,基准频率,最大加速频率,相比锐龙2700U来说,锐龙PRO2700U内置了安全协处理器,通过AMDGuardMI技术能够实现运行期间的全程保护,简单来说就是,锐龙PRO系列处理器更安全、更有保障。 CPU-Z截图锐龙PRO2700UR15跑分  在CinebenchR15的测试中,这颗锐龙PRO2700U的单、多核成绩分别是146、634cb,对比i7-8565U基本上是单核落后、多核领先的状态,当然这也要看笔记本厂商对处理器的具体调校。 截图LOL平均55帧  战66二代AMD版并没有搭载独显,因为锐龙PRO2700U本身就集成了10组Vega显示核心,也就是RadeonVega10,它包括640个流处理器,核心频率1300Mhz。 这颗核显的性能如何呢?我用记录了120秒的LOL游戏帧数,游戏最高69帧,最低40帧,平均55帧,基本是非常流畅的水平。

256GB西数SN520固态硬盘1TB东芝机械硬盘256GB西数SN520跑分  战66二代AMD版采用了固态硬盘+机械硬盘的存储组合,固态硬盘为256GB,来自西数SN520,×2速率,机械硬盘为1TB,来自东芝。

速度上,256GB西数SN520顺序读写分别是1740MB/s和1153MB/s,随机读写分别是42MB/s和130MB/s,如果想要追求更快的速度,可以更换为×4速率的SSD。 FPU、GPU压力测试  战66二代AMD版对热量的控制也很不错。 我们用中的系统稳定性测试对笔记本进行了FPU、GPU两项压力测试,测试时间为10分钟。 10分钟之后处理器的核心温度为62℃,显卡核心温度为60℃,温度都不高。 C面温度  拷机结束后用FLUKE热像仪对笔记本的C面进行温度检测,可以看到整个C面的温度都比较低,键盘区域最高℃,最低℃,平均℃,温度控制很不错。

掌托区域的温度更低,只有34℃左右,可见散热系统非常高效。

PCMark8Workaccelerated续航测试  战66二代AMD版的电池容量为45Wh,在PCMark8Workaccelerated的续航测试中(平衡模式、亮度设置为200cd/㎡、开启WiFi),笔记本取得了4小时35分钟的续航成绩,在中轻度的使用负载下,战66二代AMD版大约可以使用半天左右。   并且,战66二代AMD版的电池还支持快充,可以在30分钟内将电量充至50%,1000次充放电后仍然可以保持65%以上的电量。

D壳整体移除  战66二代AMD版拆解非常方便,只需要整体移除D壳就可以对笔记本进行升级维护了。

战66二代AMD版内部结构双通道内存  战66二代AMD版在散热上采用双铜管单风扇的规格,铜管下方为双通道内存,左下方为硬盘区域,包括固态硬盘和吋机械硬盘,结构非常清爽。 走线细节走线细节  战66二代AMD版在走线上也非常用心,内部完全看不到过长的飞线,并且基本上每处连接线都做了加固处理(导线槽),有效降低了因线材导致的不稳定风险。 金属加固件  D壳内侧正对风扇位置还有一枚金属加固件,可以有效防止风扇因受到挤压而损坏,或者在工作中因共振而发生异响。 可见,惠普战66二代AMD版在内部结构设计上的用心。

评测总结  惠普战66二代AMD版在外观和性能上都进行了升级,模具上变圆润为硬朗,屏幕左右两边收窄、升级按压式指纹识别传感器、配备全功能Type-C接口,这些都让战66二代AMD版有了更出色的使用体验。   性能方面完全不用担心,无论是锐龙PRO2700U处理器、Vega10核显还是SSD+HDD的硬盘组合,对于应对日常的办公任务来说都非常轻松,玩一些网游也不在话下。   另外,战66二代AMD版还拥有包括6个月免费7×24小时人工云在线服务(支持各类软硬件和使用中的问题)、提供中国大陆地区1年无地域限制5×9电话响应第二个工作日上门现场维修的服务,购买3年整机+金牌服务,电池也尊享3年免费保修,售后非常到位。   价格方面,搭载锐龙处理器的战66二代AMD版肯定更有优势,如果你的资金有限,而且没有较多的游戏需求,我更推荐你考虑AMD版的战66二代高性能。

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